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天通股份2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-04-16 16:09    来源媒体:同花顺

天通股份(600330)(600330)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析

公司坚持以电子材料为核心,电子材料和专用装备互为支撑、协同发展的策略为引领。坚持以客户为中心的发展理念,不断构筑和客户协同创新、共同发展的价值观,持续推进公司的技术创新、管理创新等各项工作,为公司未来高质量发展打下了坚实基础。

(一)电子材料

2019年以来,紧紧围绕公司战略目标,持续优化磁性材料与部品、蓝宝石晶体材料及压电晶体材料等业务的经营管理能力,在市场拓展、产能扩增、管理优化等方面采取多项举措并取得实质性成效。

1、贴近客户,打造双赢市场局面

在客户拓展方面,公司通过加大技术研发投入,加深与国际行业领先客户的战略合作,持续推进新产品的开发工作;在应用拓展方面,公司通过强化技术研发和提升产线自动化能力,加快产品在新应用市场的推进,如蓝宝石业务在高端智能手表、工业医疗设备盖板、大尺寸视窗、商超POS机盖板等应用上均取得较大突破。

2、找准定位,持续加大产能投资

报告期内,公司加大技术改造力度,成功投产一条用于磁性材料生产的自动化产线,扩增2条SMT生产线、9条5G自动化测试线、1条DIP波峰线;并按计划推进多条磁性材料新生产线建设和智能化仓库技改建设。同时,为配合市场逐步转暖及产业升级对高端制造条件的迫切需求,抓紧推进公司产线的自动化改造和信息化水平提升工作。

3、优化体制,推动经管高效运转

报告期内,公司积极推动职能制向事业部制的转换,在成本核算等内部管控环节进行优化,为公司总体经营管理水平的提升奠定了基础。

(二)高端专用装备

2019年以来,公司坚持围绕粉体材料、晶体材料、显示面板三大行业专用高端设备的研发、制造、销售,通过与国内行业龙头企业的协同开发与深度合作,在硅片成套加工设备和OLED模组绑定设备的产业化应用方面取得了实质性突破。

1、产品结构优化

报告期内,公司持续增加拥有核心技术设备的业务比重,推出一系列具有自主知识产权、占据核心生产工序的高端专用设备,如:半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备、显示模组段绑定/点胶/折弯成套工艺设备。

2、设备类型拓展

按照“变革、创新、突破”的要求,公司内部重点在培育新业务、开发产品、导入新观念、吸收新人才等方面下功夫,不断提升公司原始创新能力和生产效率,加快新市场、新业务开发进度。

公司现有晶体材料行业的设备产品,应用领域从光伏、蓝宝石逐步扩展到半导体行业。产品类型涵盖了从晶体生长到晶体加工一系列应用设备,包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机、抛光机、倒角机和晶圆减薄设备等。为了满足和应对市场快速发展的新需求、新形势,相关产品也在快速进行技术迭代。在显示面板行业,公司积极进行AMOLED模组工艺设备的研发,目前已经研发并量产COF、FOF和T-FOF绑定设备等。

3、市场应用领域开拓

公司现有的粉体材料专用设备,逐步从磁性材料、粉末冶金、硬质合金、陶瓷等基础材料的成型、烧结、加工设备,向5G通讯材料、锂电池材料专用设备扩展。5G陶瓷滤波器成型、立方碳化硼刀片加工、锂电池材料烧结等设备的技术迭代与完善,使公司产品在市场上始终保持较强的竞争力。

晶体材料的长晶炉和加工设备响应国家“一带一路”的政策号召,积极进行海外市场的拓展,在亚洲、欧洲市场取得了较好的成绩。

4、受益于市场和政策,设备产业保持持续增长

受益于新材料、新能源、新型显示和半导体等行业景气度的持续提升,依托于自身研发创新能力的不断提高,公司专用装备业务继续保持快速增长。

粉体材料专用的成型压机、周边磨床、烧结设备在粉末冶金、硬质合金、锂电池行业的订单饱满,增长稳定。

晶体材料专用设备,随着关键技术和工艺的突破,光伏行业单晶生长设备市场份额明显提升;切磨抛设备技术优势领先,中标行业龙头客户的独家订单;半导体行业,8英寸单晶生长设备已交付客户使用,硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。

柔性显示面板制造专用设备取得实质性突破。AMOLED在线自动化设备继续保持较高的市场份额,模组绑定工艺设备在国产替代方面取得突破,并获得行业重要客户较大订单。

5、持续完善、强化内控体系,实现管理创新

报告期内,公司保持良好的运营构架,持续进行管理创新,不断完善和强化现有的内控体系,加强内控监督审核,为公司健康、良性运营提供更切实可行的内控管理需求服务和成果输送,使内控体系更完善、合理、有序,保障经营活动的有序进行,促使公司治理水平的不断提高。二、报告期内主要经营情况

报告期内,公司实现营业收入277,994万元,较上年同期增长6.50%;归属于上市公司股东的净利润16,242万元,较上年同期减少42.72%。三、公司未来发展的讨论与分析

(一)行业格局和趋势

1、电子材料产业

(1)磁性材料与部品

全球磁性材料生产企业主要集中在日本和中国,日本是磁性材料技术的领跑者,我国磁性材料产业发展迅速,部分产品已达世界领先技术水平,可实现对部分产品的替代。日本企业主要包括日立、TDK、FDK、户田、MATE等;中国企业主要包括横店东磁(002056)、天通股份、江粉磁材、龙磁、深圳铂科、中钢天源(002057)、北矿磁材、越峰等。目前中国各类磁性材料产量均居世界第一,且随着技术的不断进步,中国磁性材料已部分取代日本、台湾厂商,逐步确立了世界磁性材料生产大国和产业中心的地位。

据预测,2020年磁性材料与部品产业将重点发生如下变化:其一,终端客户集中度增加,且对产品设计定制参数的要求不断增加,大客户趋势愈发明显;其二,随着客户生产工厂逐步向东南亚地区转移,对产品品质及服务提出新要求;其三,随着大客户对供应链管理需求的增加,头部厂商的横纵向整合行为将逐步增加。

(2)蓝宝石材料

蓝宝石晶体材料生产企业主要集中在美国和中国。从竞争现状来看,业内企业主要包括:蓝思、伯恩、水晶、铸玛、四联等。从产业规模及制造能力方面看,中国企业已居世界前列,其长晶及加工实力均日益提升。

报告期内,伴随互联网技术发展和5G技术应用的市场化,消费电子、智能穿戴等产品需求日益增长,为蓝宝石产品提供了新的发展空间。

展望2020年,行业发展预期呈现如下趋势:其一,原材料价格进一步下降将带来蓝宝石在安防、通讯、光学窗口等领域应用的增长;其二,蓝宝石表镜产品将在智能手表等智能穿戴设备上得到更广泛的使用;其三,受LED蓝宝石衬底市场供过于求,量价齐跌的影响,蓝宝石窗口片价格预期持续下降;其四,伴随“一带一路”政策的深入推进,在东南亚及中东等地区等新兴国家强劲的市场需求下,预计上游蓝宝石衬底材料市场将有所回暖。

(3)压电晶体材料

目前压电晶体LT/LN材料市场被四家日本企业(住友、小池、山寿、信越)垄断,其市场份额占全球的95%以上。但随着压电晶体材料国产化的不断推进,国内厂家市场份额逐步攀升。

结合行业现状及趋势预判,预计2020年压电行业将呈现如下特点:其一,国际市场产能稳定,国内市场产能,在国内声表器件厂家快速发展的带动下,国内压电晶体材料市场份额占全球市场的比重有望由5%逐步向15%迈进;其二,受半导体机台设备应用的牵引,欧美系客户对6寸乃至8寸大尺寸晶片有着更明确、附加值更大的需求。其三,国际产能维持稳定,国内市场产能上升进而带来竞争加剧、产品门槛提高。

2、高端专用装备产业

(1)粉体材料专用设备

粉体材料专用设备主要应用于磁性材料、硬质合金及刀具、5G通讯和锂电池等行业。

目前中国各类磁性材料产量均居世界第一,且随着技术的不断进步,中国磁性材料已部分取代日本、台湾厂商,逐步确立起了世界磁性材料生产大国和产业中心的地位。这其中,传统磁性材料发展相对稳定,高端磁材钕铁硼因在新能源汽车方面的应用发展迅速。在全球电动汽车加速放量背景下,电动车用钕铁硼需求增速将达到年均40%左右,而高端钕铁硼行业整体需求增速也将恢复至15%以上,这对于粉末成形设备及相关智能制造设备、粉体烧结及成型设备的需求也将带来持续稳定的增长。

截止2019年10月,根据各省市公布的5G建设规划,到2022年全国将完成建设5G基站140多万个。5G行业的蓬勃发展,将对上游原材料行业如磁性材料、金属粉心、陶瓷介质材料等产生巨大的需求,据测算仅5G基站建设所需的陶瓷介质滤波器2019-2023年市场需求将超过336亿元,上述材料市场的增长带来粉末成型压机等相关设备市场需求的同步增长。

(2)晶体材料专用设备

晶体材料专用设备包括晶体生长炉和成套加工设备,目前主要应用于光伏行业和半导体大硅片行业。

光伏行业方面:

根据IHSMarkit最新分析预测,2020年全球光伏新增装机需求有望超过142GW,比2019年增加14%。21世纪第三个十年,全球光伏新增装机量将继续以两位数的速度增长。其中,中国大陆新增45GW,欧洲新增24GW,美国新增17GW,印度新增14GW,东亚新增10GW。

2020年,光伏行业在平价上网、户用光伏等产业政策推动和海外市场继续强势增长的带动下,同时单晶硅凭借其良好的性能优势和成本的不断降低,其市场份额在2020年预计可达80%。据测算,2020年光伏单晶硅片产能预计新增超过100GW,按照目前1GW单晶项目设备投资25亿元计,100GW新增产能将带来约250亿元的设备投资需求。基于公司在光伏设备行业日益提升的市场份额,这对于公司晶体生长炉和硅棒成套加工设备业务是个极大的市场机遇。

半导体大硅片行业方面:

当前消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的新需求带动了半导体芯片应用领域快速扩张,半导体行业进入快速发展轨道。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告指出,2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元,创下历史新高,比2017年的566.2亿美元增长14%。中国大陆以年增59%达到131.1亿美元的成绩首度跃升为全球第二大设备市场。

根据ICInsights预计,到2023年,全球较2018年将新增26座晶圆厂,总数将达到138座。2019年新增的9条12英寸晶圆生产线中,大半来自中国。

目前半导体硅片特别是大尺寸硅片国产化率较低,2019年6寸硅片国产化率约占50%,8寸国产化率10%,12寸国产化率小于1%,且国产12寸片在国内晶圆厂中大都为测控片或挡片陪片。2019年我国12寸硅片至少有500万片的缺口。

近年来,在国家集成电路大基金两期直接投资近3000亿元的带动下,中国集成电路产业投资规模将超万亿。这其中,国家积极布局半导体大硅片生产制造领域,并致力于提升大硅片制造设备的国产化设备替代。目前我国大硅片产线中设备国产化率不到20%,在本土半导体设备形成国际竞争力之前,国内产业链仍是其发展的根基。在“02专项”等政策的推动下,国内晶圆厂设备国产化提升意愿强烈,国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇期。

(3)显示专用设备

随着我国电子行业的不断发展,我国显示面板产业近几年快速崛起,特别是LCD全球市场份额迅速攀升,CINNOResearch最新统计数据显示,中国大陆面板厂商在LCDTV市场已占据全球份额的近六成,重塑了全球显示产业格局。以国内两大面板企业京东方和华星光电为例,2019年前三季度,京东方继续保持出货量和出货面积全球第一,华星光电也上升至全球第四。

在OLED领域,虽然目前韩国处在绝对优势地位,国内厂商也在持续加大投资,奋力追赶。京东方近期也已经宣布持续加快推动OLED布局,其中小尺寸OLED产品已经进入华为等国内主要手机厂商的供应链。华星光电方面最近两年一直强调,除了在中小尺寸领域快速推进之外,亦将会在印刷式大尺寸OLED技术领域持续深耕,并以此作为华星光电开拓大尺寸OLED领域的关键突破口。

国内主要面板厂商的技术演进和市场布局,也在带领着产业链上下游的深度跟进。2018年以后,国内的OLED设备投资已经占了全球的主要份额。在OLED加工设备环节,和半导体硅片类似,也存在着设备国产化率低、国产化替代加速的市场现状和需求,这对于公司的模组绑定等设备的市场开发提供了难得的环境和机遇。

(二)公司发展战略

公司继续在以电子材料为核心,电子材料和专用装备互为支撑、协同发展的战略引领下,坚持粉体材料和关键装备、晶体材料和关键装备两条发展主线。顺应“全球竞争、创新发展”的大变局时代,把握“自主可控、国产替代”大机遇风口,以“人才团队建设、管理创新建设、技术创新投入,激励机制保障,资源开拓有效”为工作重点,补短板,抓落实,精管理,为公司未来实现高效率运营、高质量发展、高速度增长打下坚实基础。

1、电子材料

以打造一流工厂为目标,通过一流的产品、一流的服务赢得竞争优势。进一步深化大客户服务战略,通过增加前瞻性研究,争取与客户研发平台共享,参与客户原创性开发,真正做到研发前移至用户,提高大客户服务水平;进一步加强重点应用市场开发,深耕汽车电子市场、智能终端市场、服务器市场、5G通信市场、云计算服务器市场等;进一步加快智能工厂建设,通过信息化的建设,逐步建立规范化的管理流程、推动制度化建设,提升高端产品的开发、量产水平,提升高端客户的长期稳定合作能力,形成科学、规范的管理体制;进一步推动人才队伍建设,完善绩效管理激励机制,营造技术创新力和管理执行力双强的优势团队。

2、专用装备

以服务公司材料产业为基础,并不断拓展相关行业头部客户,通过打造一流产品,确立行业竞争优势。进一步加强内部管理,深化市场拓展、精益生产,提升公司经营管理水平,实现高效率运营;进一步强化以客户和市场为中心,实现大客户绑定、国际合作、国际市场突破,完成品牌力的再提升;进一步加大技术研发和新产品开发工作,加强研发团队力量培养和引进,提高产品市场竞争力,以服务和价值满足客户需求;进一步优化供应链管理,加强成本管控,培育优质的长期合作伙伴,建立协同开发机制,加强成本分析,降低营运成本,提高公司盈利能力。

(三)经营计划

今年是国家“十三五”规划的“收官之年”,也是“十四五”发展的布局之年,公司将把握好战略机遇期继续围绕公司既定的发展战略,推进公司高质量发展:

1、强化大客户服务战略,通过推进和行业领先客户的协同创新,深化公司整体研发能力和制造水平提升,打造行业一流产品品牌形象。

2、持续推进公司产线智能化改造,加强高端产品的产业化能力,提升公司的整体竞争力。

3、完善公司激励制度建设,形成一套行之有效的引人、用人、留人的机制和模式,为实现公司的可持续发展奠定基础。

4、加强公司内部控制体系建设,推动各项内部控制制度有效实施,为保障公司持续、稳定发展提供有力支持。

(四)可能面对的风险

1、全球经济波动引起的终端需求下降风险

在经济全球化程度不断提高的背景下,外部市场的剧烈变动将会影响到公司的发展。目前全球经济运行的不确定性显著增加,可能引起经济的部分停摆,最终导致终端需求的阶段性滑坡,从而对公司经营造成影响。

应对措施:公司将立足自身产业优势,借助国家大力发展新基建的契机,紧紧围绕5G行业、新能源汽车及充电桩、大数据、云计算等新兴产业做好战略布局,同时牢牢把握国产替代的战略机遇,尽力熨平外部环境对公司经营的波动影响。

2、行业竞争风险

目前磁性材料行业产能过剩,行业中低端产品同质化竞争更趋激烈,而在中高端产品上,终端客户对材料生产厂家的研发创新、工艺流程、品控管理提出了更高的要求;同时公司晶体专用设备涉及的光伏、蓝宝石行业集中度在不断上升,行业内部企业间竞争加剧。若公司不能满足行业头部企业的产品要求,或未来行业竞争格局发生重大变化,公司将面临市场份额及利润下降的风险。

应对措施:公司将紧跟市场趋势,强化与终端企业的合作,为行业头部企业提供定制产品,在终端新品设计初期即与客户高度绑定。努力提升服务客户的能力,加快产品转型升级,从而增强公司的核心竞争力和抗风险能力。

3、原材供应链风险

原材料、机电元件在公司产品的成本中占比较大,随着经济周期和市场转换,以及中美贸易争端等,元器件价格可能会出现较大幅度的波动,交期可能会出现延误,从而影响公司主要产品的成本和合同交期,对公司经营目标的实现带来一定的影响。

应对措施:通过与主要供应商建立战略联盟关系,开发多家供应商,进一步完善统一的采购平台,提升采购议价能力,逐步建立快速、高效的采购反应和决策机制,减少采购成本波动的风险。同时,优化产品设计,寻求关键元器件国产化替代,减少采购交期波动的风险。

4、市场变化的风险

公司2020年3月12日发布公告,终止智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶

片项目(海宁)、年产70万片新型压电晶片项目。由于市场的变化,蓝宝石在手机屏应用一直未能实现大规模应用,从而导致公司蓝宝石产品在智能终端及穿戴视窗类产品的市场订单未达成发展预期。而压电晶体方面,由于国内下游器件厂商仍处于起步阶段,国内市场需求不足,而国外厂商的验证难度和周期超出预期,导致公司产品尚未实现批量进入国际市场。

应对措施:尽管公司终止了原两个项目的继续投资,但公司在原募投项目的实施过程中,切实地形成了领先的竞争优势,目前公司在国内蓝宝石、压电晶体两个领域,市场地位牢固,其中,压电晶体占国内厂商份额约50%。公司将密切关注蓝宝石产品在Mini/MicroLED行业的应用,同时加大对一带一路等沿线国家市场的开拓。压电晶体材料方面,公司在现有国内市场占有率的基础上,将加快韩国客户的开发,并重点拓展日本的器件市场。

5、人力资源风险

公司所处的电子材料及高端专用装备行业对高技术人才依赖性较强。在多年快速发展过程中,公司管理团队和核心技术人员相对稳定,积累了丰富的经验。随着公司不断发展,对高层次管理人才、技术人才的需求将不断增加,如果公司的人才培养和引进方面跟不上公司的发展速度,甚至发生人才流失的情况,公司的研发能力将受到限制,使产品在市场上的竞争优势削弱,从而将对经营业绩的成长带来不利影响。

应对措施:稳定核心技术人员,保护核心技术。坚持自主创新,培养技术骨干梯队,建立长效激励机制吸引人才,同时在薪酬及奖励制度上有针对性地向技术研发人员倾斜,保证技术人员对新产品开发的积极性,充分调动研发人员的主观能动性,形成良好的技术创新氛围。

6、专利壁垒风险

公司多年来对自主研发及知识产权的保护高度重视。但公司在涉足的部分行业内(如压电晶体、半导体专用设备等)在全球市场仍属于追赶者,行业领先企业经过几十年的发展,已形成一定的专利壁垒。公司产品在开拓国内外市场时,可能存在专利障碍。

应对措施:公司将通过持续的技术创新,挖掘更多的技术创新方案,全面保护公司的核心技术,构筑公司在行业内的专利护城河。同时通过与其他厂商的合作,加强引进技术的消化、吸收与创新,寻找现有技术专利的其他工艺实现路径。

7、应收账款风险

公司近年来销售收入增长较快,2016年、2017年、2018年、2019年,公司营业收入分别为16.92亿元、21.79亿元、26.10亿元、27.79亿元。与此同时,公司应收账款余额从2016年末的5.38亿元增长至2019年末的11.30亿元,对公司的现金流管理带来一定的压力。

应对措施:公司主要下游客户财务状况较好、商业信用良好,应收账款总体质量良好,不存在较大的不能收回的坏账风险。根据谨慎性原则,公司将按照相应会计准则,充分计提有关坏账准备。同时公司将根据实际经营情况和不同客户的信誉情况制定合理、可行的销售政策,强化销售回款机制考核,防范和化解应收账款风险。四、报告期内核心竞争力分析

公司通过坚持战略引领,补短板、强主业,不断创新发展,持续提升公司的核心竞争力:

(一)电子材料

1、技术研发优势

磁性材料方面,公司坚持科技创新、绿色发展的理念,已取得发明专利33项、实用专利17项。依托三十多年的铁氧体磁性材料研发和制造的技术积累,公司已拥有国家级企业技术中心、浙江省新型信息材料技术研究重点实验室、浙江省重点企业研究院等多个研发创新平台。同时,公司还搭建了行业领先的软磁铁氧体和金属磁粉心的设计技术平台、工艺技术平台、检测技术平台等,并与国内著名高校及国际顶尖公司进行了长期的产学研合作研究,保证公司材料技术研发的领跑地位。

蓝宝石材料方面,公司在蓝宝石长晶技术方面已取得发明专利2项、实用新型专利21项,特别是独特的C向长晶工艺在衬底产品方面具有技术和产量优势。公司经过多年的技术研发和产业化布局,在4-6英寸双抛片应用方面已处于行业领先地位。

压电晶体材料方面,公司已取得发明专利4项,并成功研发并量产6英寸声表级的钽酸锂(LT)和铌酸锂(LN)晶体和黑化抛光晶片产品,打破了国外垄断,填补了国内空白,实现技术的自主可控。随着晶片大尺寸化和超薄化的发展趋势,公司在6英寸及以上规格晶片的开发和工艺技术水平方面,将依托强大的技术研发能力和设备自制的保障能力,使得产品品质和性能达到行业先进水平。

2、成本和规模优势

公司根据各类电子材料的工艺特点,自行设计制造了多种专用的自动化装备并于2019年度投入运行。其中磁性材料生产智能化产线的成功投产,改变了软磁铁氧体行业的传统生产理念,生产过程实现了高度自动化、清洁化和信息化,显著提升了产品品质,推动了生产效率的进一步提高,使生产制造成本较大幅度下降,从整体上提升了产品的品质和价格竞争力。

3、人才优势

公司持续多年的人才引进和大学生培养机制,形成了较为完备的人才队伍。一方面,公司在具备资深管理经验的高层管理团队的支持下,搭建老中青层次分明、优势互补的人才梯队;另一方面,大胆启用新人,特别是关键的技术和管理岗位,让兼具专业技术水平和创新精神的年轻人担当重任。这样的人才梯队和格局有助于保证公司的长期、稳定的发展。

4、管理优势

公司以智能化生产线投产为契机,通过升级和重构ERP系统,进一步推动了信息化进程,提升了管理过程的可靠性,将规范化管理和标准化作业渗透到各流程中。

(二)高端专用装备

1、技术创新能力

报告期内,天通吉成、天通日进和湖南新天力均被认定为高新技术企业。

公司“38米新型氮气保护双推板窑”荣获湖南省首台(套)重大技术装备认定及奖励项目;“CPG360可转位刀片磨削中心”获得浙江省优秀工业新产品“一等奖”,同时获得了“浙江精品制造”产品称号;“SC120蓝宝石晶体生长炉”顺利通过浙江省重点高新技术产品开发项目验收。

同时公司积极参与产品技术标准制定,主持制定了一项“国家团体标准”(《可转位刀片磨削中心》,标准号为T/CANS―2019)、一项“浙江制造团体标准”(《可转位刀片精密磨削中心》,标准号为T/ZZB1417―2019)、两项行业标准(《机械式粉末成型压力机技术条件》,标准号为JB/T13900―2020、《智能型粉末成型压力机》,标准号为JB/T13914―2020)。

累计获得国家发明专利授权14项,实用新型专利授权29项,国家软件著作权5项。另有18项技术正在申请发明专利,以及14项技术正申请实用新型专利。截至报告期末,公司累计拥有发明专利80项,实用新型专利148项,软件著作权14项。

2、人才优势

公司持续推进员工结构调整,并加强管理流程优化,实现人均劳动效率的稳步提升。同时,加大高端专业人才引进力度,特别是行业内技术、工艺研发和管理领军型人才的引进,形成一支专业技术骨干人才梯队,为公司后续持续、快速的发展提供了充足的源动力。

3、客户优势

公司凭借产品的技术性能优势、质量稳定性和持续的创新及服务能力,多年来赢得市场客户的信赖和好评,在市场上塑造了较好的品牌形象,特别是和各产品应用领域的头部客户建立了长期稳定和互相信赖的战略伙伴合作关系,为公司的持续稳定发展提供了良好的客户优势和市场资源。

4、管理优势

公司具有规范完整且行之有效的经营管理模式,重视细节把控,针对产品研发和制造的各个环节制定了严格的标准化操作流程,对过程中发现的以及产品检验、客户反馈的问题进行可追溯管理。完善管控体系,不断促进生产水平和管理绩效提升,有效控制成本,积极增强盈利。公司依靠管理优势,在实践中不断推动提升优化生产效率和管理效力。

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