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天通股份:公司由全资子公司浙江凯成半导体材料有限公司布局碳化硅材料的生产研发 相关研制工作正在稳步推进中

发布时间:2020-08-07 15:14    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心8月7日讯,有投资者向天通股份(600330)(600330)提问, 北京天科合达半导体股份有限公司已上报要上科创板,公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,为全球SiC晶片的主要生产商之一。不知道天通的碳化硅准备的怎么样了,科技日新月异,迟了连汤都喝不到。

公司回答表示,公司由全资子公司浙江凯成半导体材料有限公司布局碳化硅材料的生产研发,相关研制工作正在稳步推进中,公司将争取早日完成碳化硅产品的量产。谢谢

责任编辑:jdm

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