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天通股份:h1预增55-65%,“电子材料+设备”双驱动

发布时间:2018-07-06    研究机构:华泰证券

2018H1归母净利润1.56-1.66亿元,同比增55-65%,符合预期

7月5日,公司发布中报业绩预增预告,预计2018H1实现归母净利润1.56-1.66亿元,同比增长55-65%;扣非净利润1.29-1.39亿元,同比增增长53-65%,符合预期。业绩增长源自磁材产品结构调整、蓝宝石产能扩张毛利率提升、高端装备销售增长、及EMS新建产能投产。公司业务正迎来多重利好:蓝宝石下游迎需求拐点,全年稳步扩张产能;磁材业务适迎无线充电、车载电子、服务器等快速起步;装备业务受益于半导体大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升。我们预计18-20年业绩将保持快速增长,EPS分别为0.31/0/39/0.48元,维持“增持”评级。

软磁材料:无线充电、服务器等高端磁材占比提升,盈利能力持续改善

2018H1公司磁性材料业务盈利能力持续改善,我们认为磁材业务毛利率提高主要源于:1)调整磁材的产品结构,加大软磁材料在无线充电、服务器和车载电子等新兴产业应用,如高频、宽温、低功耗等高端磁材;目前公司软磁产品已经成功切入主流手机供应体系;2)受益于2017年收购的湖南新天力公司提供的磁材隧道烧结炉、及天通吉成自主研发的伺服机器人、粉末压机等设备自主供应,公司能够及时进行磁材设备更新和维护,充分发挥设备优势,提高生产效率。

晶体材料:蓝宝石需求回暖产能稳步扩张,压电晶体实现批量生产

自2017年蓝宝石业务扭亏,基于公司独特的长晶技术优势和设备整线自制能力的优先保证(采用自主研发的长晶炉、研磨抛等设备),2018H1公司蓝宝石长晶和后道加工产能快速提升,规模效应显著,毛利率水平持续提升。公司已经实现了200公斤晶锭的量产,4、6英寸衬底的加工水平和良率行业领先;晶棒和衬底客户包括三安等主流LED芯片商;窗口材料也成功切入高端手表、移动终端市场。此外公司布局压电晶体材料,瞄准声表滤波器市场,已实现批量生产并获得客户测试认证,有望成为新增长点。

高端装备:多点布局适逢高景气,加码泛半导体和新型显示装备

与材料业务协同发展的专用装备业务在核心技术不断突破、管理持续改善基础上,市场销售获得较快增长。2017年公司收购湖南新天力67%股权,打通成型、烧结、磨削的完整粉体设备体系。其次搭载国内显示行业快速发展机遇,发展AMOLED新型显示应用为主的自动化光检、搬送设备和模组设备,实现在主流显示客户销售额稳步提升。此外公司还将充分发挥晶体材料生长和设备制造优势,布局以半导体为主的晶体生长加工和CMP设备和材料,并有望成为18-20年新增长点。

电子材料和设备双主线,泛半导体设备崛起,维持“增持”评级

公司已确定以电子材料为核心,围绕粉体材料和装备、晶体材料和装备双主线发展策略,并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。预计18-20年营收32.09/40.69/49.46亿元,归母净利润3.05/3.92/4.82亿元(前值3.04/3.89/4.80亿元)。对标公司2018Wind一致预期平均PE35X,考虑到半导体业务刚起步,按18年归母净利润给予30-33XPE,目标价9.19-10.11元(前值摊薄10.37-13.18元),维持“增持”评级。

风险提示:LED芯片商扩产过快致恶性竞争;半导体业客户测试不及预期。

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