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天通股份(600330):装备业绩亮眼 半导体设备续突破

发布时间:2020-08-30    研究机构:华泰证券

  20H1 归母净利润2.12 亿元,同比增加83.60%

  公司发布2020 半年报,报告期实现营收14.09 亿元,同比增加19.32%;归母净利润2.12 亿元,同比增加83.60%;归母扣非净利润0.71 亿元,同比增加15.97%。业绩增长主要由于装备业务获得明显增长,且报告期公司减持部分博创科技股份,实现1.20 亿元收益。我们预计随着国产替代、自主可控的推进,公司高端装备和电子材料订单有望持续突破,我们预计20-22 年EPS 分别为0.25/0.30/0.34 元,维持“增持”评级。

  高端装备:20H1 营收增长33%,下游头部客户各个突破2020H1 高端装备营收6.26 亿元,同比增加33.34%;毛利率27.37%,同比减少4.79pct。1)粉末成型装备:已经成为国内5G 陶瓷滤波器知名厂商供应商。粉体材料装备订单饱满,市场持续突破。2)显示装备:积极进行AMOLED 模组工艺设备的研发,据中报,目前COF/COP,FOF/FOP 绑定设备已成功量产,并获得行业重要客户订单。3)晶体装备:据中报,开发出国际领先指标的切磨抛设备,并得到了全球大型太阳能单晶硅制造商后段切磨抛设备的独家订单。受益于新材料、新能源、新型显示和半导体等行业景气度的持续提升,我们预计20-22 年装备业务有望保持快速增长。

  12 寸半导体单晶生长设备研发验证初见成效,国产替代加速据中报,报告期公司12 寸半导体单晶炉软件及控制系统开发,在头部企业现场验证初见成效。TN-HMD720 卧式硅片磨床已完成样机试制,开发了半导体倒角机样机,技术储备了边缘抛光机、大尺寸减薄机。公司作为长晶和研磨抛设备供应商将受益,且当前半导体晶体生长设备、切磨抛设备位于半导体产业链的上游,其国产化需求迫在眉睫,我们预计20-22 年随着大尺寸硅片加速放量,公司半导体设备出货量有望增加。

  电子材料:软磁材料营收同比增长10%,压电晶体市场稳步推进20H1 软磁营收2.94 亿元,同比增长10%,得益于多年研发和技术改造投入生产效率提高,产品结构调整加快;毛利率23%,和去年同期持平。20H1蓝宝石营收1.22 亿元,同比下降24.18%;毛利率13.40%,同比减少24pct;主要由于LED 芯片市场供过于求导致价格下滑;但蓝宝石在高端智能手表表镜、智能移动终端盖板、工业医疗设备盖板和大尺寸视窗类等市场仍有新增长。压电晶体领域,公司把握声表滤波器国产化和5G 时代机遇,积极开拓日本、韩国市场,据中报,已通过了部分国外厂商的产品认证。

  电子部品营收3.26 亿元,同比增0.61%,毛利率18.95%,同比增加2.79pct。

  电子材料和高端装备崛起,维持“增持”评级

  我们维持原有盈利预测,预计20-22 年营收29/31/33 亿元,归母净利润2.55/3.00/3.35 亿元。可比公司2021 年预期PE 均值38X,考虑到公司在半导体和显示装备上的突破,我们给予21 年43XPE,调整目标价至12.90元(前值8.19-8.70 元),维持 “增持”评级。

  风险提示:蓝宝石、磁材需求增速下滑;高端装备客户测试不及预期。

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